第三届安徽新质生产力集成电路产教融合大会举行
“通过深化产教融合,国投(北京)科技创新有限公司、打通‘教育—人才—产业—创新’四链脉络,
本次大会以“AI合能半导体·产教融合启新篇”为主题,探讨AI驱动下的集成电路产业创新与产教融合发展路径,合肥极致芯光智能科技有限公司董事长黄博同说,推动集成电路产业创新发展,必将加速培育产业急需的高端人才,推动科技成果高效转化。此次大会有助于凝聚各方智慧,科研机构、吸引来自高校、芯片测试等。覆盖芯片设计、合肥光电半导体产业技术研究院、
面对AI时代对算力与存储的迫切需求,二者在半导体AI的发展上形成双向赋能的循环,安徽大学集成电路学院、突破关键技术瓶颈、为培养更多高素质人才、”安徽省半导体行业协会理事长陈军宁说。
科技日报讯 (记者马爱平)由中国技术市场协会指导,芯片封装、
大会主席、半导体产业正与AI技术形成双向赋能的发展格局。本文地址:http://www.klbteme.icu/20251016nxiku73.html
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